4J33

一、4J33概述 

4J33是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數(shù)。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業(yè)中重要的封接結構材料。

1.14J33材料牌號4J33。

1.24J33相近牌號見表1-1。

表1-1[1～3] 

1.34J33材料的技術標準YB/T5234-1993《瓷封合金4J33、4J34技術條件》。

1.44J33化學成分見表1-2。

表1-2% 

在平均線膨脹系數(shù)達到標準規(guī)定條件下，允許鎳、鈷含量偏離表1-2規(guī)定范圍。

1.54J33熱處理制度標準規(guī)定的膨脹系數(shù)及低溫組織穩(wěn)定性的性能檢驗試樣，在保護氣氛或真空中加熱到900℃?20℃,保溫1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出爐。

1.64J33品種規(guī)格與供應狀態(tài)品種有絲、管、板、帶和棒材。

1.74J33熔煉與鑄造工藝用非真空感應爐、真空感應爐或電弧爐熔煉。

1.84J33應用概況與特殊要求該合金經航空工廠使用，性能穩(wěn)定。主要用于電真空元件與Al2O3陶瓷封接。制造大型電子管和磁控管的電、引出盤和引出線。在使用中應使選用的陶瓷與合金的膨脹系數(shù)相匹配。當選用合金時，應根據(jù)使用溫度嚴格檢驗低溫組織穩(wěn)定性。在加工過程中應進行適當?shù)臒崽幚?，以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當使用鍛材時應嚴格檢驗其氣密性。

二、4J33物理及化學性能 

2.14J33熱性能

2.1.14J33熔化溫度范圍該合金溶化溫度約為1450℃[1,2]。

2.1.24J33熱導率4J33合金熱導率λ=17.6W/(m?℃)[1,2]。

2.1.34J33線膨脹系數(shù)標準規(guī)定的合金平均線膨脹系數(shù)見表2-1。

該合金的平均線膨脹系數(shù)見表2-2。4J33合金的膨脹曲線見圖2-1。

表2-1 表2-2[1] 

2.24J33密度ρ=8.27g/cm3[1,4]。

2.34J33電性能

2.3.14J33電阻率ρ=0.46μΩ?m[1,4]。

2.3.24J33電阻溫度系數(shù)見表2-4。

表2-4[1,2] 

2.44J33磁性能

2.4.14J33居里點Tc=440℃[1,2]。

2.4.24J33合金的磁性能見表2-6。

表2-6[1,2]

在4000A/m下，剩余磁感應強度Br=1.06T,矯頑力Hc=63.2A/m[1,2]。

2.54J33化學性能該合金在大氣、淡水和海水中具有較好的耐腐蝕性。

三、4J33力學性能 

3.14J33技術標準規(guī)定的性能

3.1.14J33硬度深沖態(tài)帶材的硬度應符合表3-1的規(guī)定。厚度不大于0.2mm的帶材不做硬度檢驗。

表3-1 

3.1.24J33抗拉強度絲材和帶材的抗拉強度應符合表3-2的規(guī)定。

表3-2 

3.24J33室溫及各種溫度下的力學性能

3.2.14J33硬度合金帶材（退火態(tài)）硬度見表3-3。

3.2.24J33拉伸性能合金（退火態(tài)）在室溫的拉伸性能見表3-3。

表3-3[1,2,4] 

3.34J33持久和蠕變性能

3.44J33疲勞性能

3.54J33彈性性能彈性模量E=139GPa。

四、4J33組織結構 

4.14J33相變溫度4J34合金γ→α相變溫度在-80℃以下。4J33較4J34組織穩(wěn)定。

4.24J33時間-溫度-組織轉變曲線

4.34J33合金組織結構該合金的組織為單相奧氏體。按1.5規(guī)定的熱處理制度處理后，4J34再經-78.5℃下冷凍，不應出現(xiàn)馬氏體組織。

當合金成分不當時，在常溫或低溫下將發(fā)生不同程度的奧氏體(γ)向針狀馬氏體(α)轉變。相變時伴隨著體積膨脹效應。合金的膨脹系數(shù)相應增高，致使封接件的內應力劇增，甚至造成部分損壞。影響合金低溫組織穩(wěn)定性的主要因素是合金的化學成分。從Fe-Ni-Co三元相圖中可以看到，鎳是穩(wěn)定奧氏體(γ)相的主要元素，鎳含量偏高有利于γ相的穩(wěn)定。隨合金總變形率增加其組織愈趨向穩(wěn)定。合金的成分偏析也可能造成局部區(qū)域的γ→α相變。此外，晶粒粗大也會促進γ→α相變[2,5,6]。

4.44J33晶粒度標準規(guī)定，深沖態(tài)帶材的晶粒度應不小于7級，小于7級的晶粒不得超過面積的10%。對厚度小于0.13mm的帶材，估計平均晶粒度時，沿帶材厚度方向晶粒個數(shù)應不少于8個。

冷應變率為60%～70%的1mm厚4J33帶材，在表4-1所示溫度下退火，空冷后，按YB027－1992附錄A進行晶粒度評級，結果見表4-1。

表4-1 

五、4J33工藝性能與要求 

5.14J33成形性能該合金具有良好的冷、熱加工性能，可制成各種復雜形狀的零件。但應避免在含的氣氛中加熱。在冷加工時，帶材的冷應變率大于70%，退火后會引起塑性各向。應變率在10%～15%內，合金在退火時會導致晶粒急劇長大，也將產生合金的塑性各向。當終應變率為60%～65%，晶粒度7～8.5級時，其塑性各向小。

5.24J33焊接性能該合金可采用釬焊、熔焊、電阻焊等方法與銅、鋼、鎳等金屬焊接。當合金中鋯含量大于0.06%時，將影響板材的氬弧焊焊接質量，甚至使焊縫開裂。

該合金的零件在與陶瓷封接前，應進行退火、清洗、鍍鎳，然后與金屬化后再鍍鎳的陶瓷件用銀焊封接。

5.34J33零件熱處理工藝熱處理可分為：消除應力退火、中間退火。

(1)消除應力退火為消除零件在機械加工后的殘存應力，要進行消除應力退火：470～540℃，保溫1～2h，爐冷或空冷。

(2)中間退火為消除合金在冷軋、冷拔、冷沖壓過程引起的加工硬化現(xiàn)象，以利于繼續(xù)加工。工件需在干氫、分解氨或真空中加熱到750～900℃，保溫15min～1h，然后爐冷、空冷或水淬。

該合金不能用熱處理硬化。

5.44J33表面處理工藝表面處理可用噴砂、拋光、酸洗。該合金具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬。

5.54J33切削加工與磨削性能該合金切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似。加工時采用高速鋼或硬質合金刀具，低速切削加工。切削時可使用冷卻劑。該合金磨削性能良好。